X-7900 전자 반도체 테스트 장비는 BGA, IGBT, 플립 칩 및 PCBA 부품 용접과 같은 집적 회로 칩 반도체를 감지하고 LED의 고정밀 테스트에 사용할 수 있습니다. 광전지 및 기타 산업;자동차 부품, 주조 테스트, 압력 용기 및 파이프 용접 품질 테스트 및 신소재 분석과 같은 산업 제조 분야에서 널리 사용됩니다.전원 배터리, 실린더, 유연 포장, 정사각형 쉘 및 라미네이트 등과 같은 다양한 유형의 배터리에서 결함을 감지할 수 있습니다.
특징 ~의 반도체 X선 검사 시스템：
1. 스테이지는 X 및 Y 방향을 따라 이동할 수 있고 감지기와 광파이프는 Z 방향을 따라 이동할 수 있으며 속도는 느림, 중간, 빠름으로 나눌 수 있습니다.
2. 유효 감지 범위가 넓어지고 제품의 배율 및 감지 효율이 향상됩니다.
3. 제품의 측면 기울어짐 불량 확인이 용이하며, 사각지대 없는 검출을 실현합니다.
4. 세계 최고의 일본 Hamamatsu X-ray 소스를 채택하십시오.
5. 반도체 패키징에서 금선의 꺾임과 끊어짐을 쉽게 식별할 수 있습니다.
6. CNC 자동 감지를 실현하는 편집 가능한 감지 프로그램입니다.
7. 질량검출에 적합하며 검출효율을 높이고 NG제품을 자동판단합니다.
8. 초대형 자동 네비게이션 창으로, 마우스를 클릭하면 스테이지가 지정된 위치로 이동할 수 있습니다.
9. 조작이 매우 편리하며, 물품의 결함을 신속하게 발견할 수 있어 검출 효율이 향상됩니다.
10. EU CE 인증, 국제 품질 관리 시스템 ISO 및 X-Ray에 대한 AERB 인증을 통해 높은 안전성을 제공합니다.
조이스틱 제어
프로그래밍 제어
옵션: 디지털 HD X-RAY 평면 검출기
엑스레이 튜브
컴퓨터는 XRAY에서 방출되는 XRAY 튜브의 강도를 제어하고 테스트 대상을 관통하여 감지기에 도달하며 이미지 획득 카드는 신호를 변환하여 컴퓨터로 다시 보냅니다.
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, MINI LED 패키지, PCBA 조립, 반도체 패키징, 리튬 배터리, 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 발전, 알루미늄 다이 -주조, 플라스틱 성형, 도자기, 기타 특수 산업.
반도체 패키징
PCBA
전자 하니스
미니 LED 패키지
케이블
자동차 센서
리튬 배터리
전원 배터리
| 안건 | 모델 | I.C.T X-7900 |
| 엑스레이 튜브 | 유형 | 밀폐형 반사 타겟 미소초점 X선 소스 |
| 전압 | 130kV | |
| 전류 | 300uA | |
| 초점 크기 | 3μm | |
| 최대 입력 전력 | 39W | |
| X선 빔 각도(원뿔) | 105도 | |
| 초점에서 물체까지의 거리 | 10mm | |
| 평평한 판 | 이미징 영역 | 160mm*160mm |
| 감광성 단위 크기 | 85μm | |
| 해결 | 1644*1648픽셀 | |
| 감지기 기울기 각도 | 0-60° | |
| 이미지 프레임 속도(1×1) | 30fps | |
| 플랫폼 | 최대.적재 크기 | 540mm*540mm |
| 최대.검사지역 | 510mm*510mm | |
| 최대.선적 중량 | 10kg | |
| 플랫폼 회전 | 360° 플랫폼 회전(옵션) | |
| 기계 | 내부 리드 시트 | 5mm 두께의 납판(격리 방사선) |
| 치수 | 1110mm(길이)*1350mm(폭)*2000mm(높이) | |
| 무게 | 1050KG | |
| 컴퓨터 | 24인치 와이드스크린 LCD 모니터/I5 프로세서/4G 메모리/250G 하드디스크 | |
| 힘 | AC110/220V, 10A, 1300W |
* I.C.T는 품질과 성능을 위해 계속 노력하고 있으며, 사양과 외관은 특별한 공지 없이 업데이트될 수 있습니다.
I.C.T - 우리 회사
I.C.T 소개:
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