Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 작업 과정은 무엇입니까?

Full-Auto SMT 스텐실 프린터는 SMT 완전한 라인 장비의 프론트 엔드 장비입니다. SMT 산업의 3 가지 주류 구성 요소 중 하나입니다. SMT 스텐실 프린터는 반자동 및 완전 자동으로 나뉩니다. 현재 대부분의 주류 공장은 Full-Auto SMT 스텐실 프린터를 사용합니다. Full-Auto SMT 스텐실 프린터 산업의 전반적인 기술은 상대적으로 성숙했기 때문에, 잘 알려진 다수의 잘 알려진 브랜드가 국내외에서 등장했습니다. 소개하겠습니다. Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 작업 과정을 .

이것은 내용 목록입니다.

l Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 특정 워크 플로는 무엇입니까?

l Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 생산 단계는 무엇입니까?

l Full-Auto SMT 스텐실 프린터를 사용할 때의 예방 조치는 무엇입니까?

Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 특정 워크 플로는 무엇입니까?

① PCB는 컨베이어 벨트를 따라 자동 로딩 머신에 의해 Full-Auto SMT 스텐실 프린터 에 공급됩니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터는 PCB의 주요 가장자리를 찾아 찾아냅니다.

Z-Frame은 진공 플레이트의 위치로 올라갑니다.

④ 특별한 위치에서 PCB를 고정하기 위해 진공을 추가하십시오.

⑤ 비전 축이 천천히 PCB의 첫 번째 대상으로 이동합니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터 카메라는 해당 강철 메쉬 아래에서 마크 포인트를 찾습니다.

∎ 기계는 인쇄 된 스텐실을 움직여 PCB와 정렬하고 기계는 스텐실을 X 및 Y 축 방향과 스핀들 방향으로 움직일 수 있습니다.

스텐실은 PCB와 정렬되고, z- 프레임이 위쪽으로 움직이고, PCB는 스텐실의 하단에 닿습니다.

Squeegee는 일단 제자리로 이동하면 Squeegee는 스텐실을 굴려 스텐실의 구멍을 통해 PCB의 패드 위치에 인쇄합니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터가 인쇄되면 z- 프레임이 아래쪽으로 이동하여 PCB와 스텐실을 구동하여 분리합니다.

11 Full-Auto SMT 스텐실 프린터는 다음 과정으로 PCB을 보냅니다.

12 Full-Auto SMT 스텐실 printerthen은 다음 PCB를 인쇄 할 수 있습니다.

Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 생산 단계는 무엇입니까?

스텐실을 Full-Auto SMT 스텐실 프린터 에 고정 하고 OK를 디버그 한 다음 자동 솔더 페이스트 프린터에서 깨끗한 스퀴지를 조립하십시오.

솔더 페이스트 교반 나이프를 사용하여 솔더 페이스트를 스텐실에 첨가하십시오. 솔더 페이스트를 처음으로 첨가 할 때는 약 1cm이고 폭은 1.5 ~ 2cm입니다. 길이는 PCB의 길이에 따라 다릅니다. 양쪽은 인쇄 영역보다 약 3cm 더 길다. 너무 길거나 너무 짧아서는 안됩니다. 솔더 페이스트를 2 시간마다 약 100 그램의 솔더 페이스트에 넣습니다.

인쇄를 위해 PCB 보드를 넣고 인쇄하기 전에 5pcs를 점검하고 인쇄 품질이 정상임을 확인한 후 생산을 시작하십시오.

Full-Auto SMT SMT 프린터의 정상적인 인쇄 과정에서, 작업자는 30 분 안에 인쇄 효과를 한 번 확인하여 주석 부족, 연속 주석, 날카롭게, 교대, 인쇄 누락 등과 같은 결함이 있는지 확인해야하며 핀이 너무 조밀 해지는 경우 구성 요소의 인쇄 효과가 주입됩니다.

스텐실은 5pcs 인쇄 할 때마다 청소해야합니다. PCB 보드에 너무 조밀 한 핀이있는 구성 요소가있는 경우, 청소 주파수를 증가시키고 3pcs없이 한 번 청소해야합니다.

Full-Auto SMT 스텐실 프린터를 사용할 때의 예방 조치는 무엇입니까?

Full-Auto SMT 스텐실 프린터 는 일반적으로 보드 로딩, 솔더 페이스트, 각인 및 회로 보드 전송으로 구성됩니다. 솔더 페이스트 인쇄는 복잡한 프로세스로, 일부 결함이 발생하기 쉬우 며 최종 제품의 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 Full-Auto SMT 스텐실 프린터를 사용할 때 관련 문제에주의를 기울여야합니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터의 생산 과정에서 연속 3pcs 인쇄가 나쁜 것으로 밝혀지면 기술자에게 잘못 인쇄 된 PCB를 디버깅하고 청소하도록 통지해야합니다.

② PCB 보드를 제대로 청소할 때 PCB 표면 회로를 긁지 않도록 PCB 표면을 직접 긁지 마십시오.

금 손가락을 가진 금 손가락을 피우면 금 손가락을 피하고 먼지가없는 종이와 작은 알코올로 반복적으로 닦아내고 공기 건로 건조시킨 다음 돋보기를 확인하여 잔류 용매 페이스트가 없는지 확인해야합니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터의 일반 인쇄 과정에서 솔더 페이스트가 정기적으로 오버플로되었는지 여부를 확인하고 오버플로 된 솔더 페이스트를 수집해야합니다.

full-auto SMT 스텐실 프린터가 완성 된 후, 솔더 페이스트, 스크레이퍼, 스틸 메쉬 등과 같은 액세서리와 도구가 복구되고 비품과 비품을 청소해야합니다.

Solder 페이스트 인쇄의 SMT 프로세스의 첫 번째 프로세스. SMT 프로세스의 대부분의 결함은 Full-Auto SMT 스텐실 프린터의 부적절한 작동으로 인해 발생합니다.

printing 인쇄 품질을 보장하는 데있어 올바른 작동 프로세스는 올바른 작동 프로세스입니다. 위의 풀 오토 SMT 스텐실 프린터 생산 작업 프로세스가 도움이 될 수 있기를 바랍니다.