표면 마운트 기술의 동적 환경 (SMT)에서 최적의 효율성을 달성하는 것은 전략적 명령입니다. 이 혁명의 최전선에는 고급 픽 및 장소 기계가있어 제조 패러다임을 재정의합니다. 이 기사는이 기계와 TH의 게임 변화에 영향을 미칩니다.

PCB 어셈블리의 복잡한 세계에서 정밀도는 가장 중요하며 고정밀 픽 및 장소 기계는 게임 체인저로 나타납니다. 이 기사는 PCB 어셈블리 프로세스의 정밀도 향상에 미치는 영향을 보여 주면서 이러한 기계의 변형 적 역할을 탐구합니다. 비교할 수없는 정밀도

Surface-Mount 기술의 영역 (SMT) 제조에서는 Pick and Place 기계의 역할은 생산성을 극대화하는 데 중추적입니다. 이 기사는 이러한 기계가 프로세스를 간소화하고 효율성을 높이고 궁극적으로 전반적인 생산성에 기여하는 데 도움이되는 방법을 살펴 봅니다.

SMD의 유연한 선택 및 장소는 I.C.T m 시리즈에서 강화됩니다. 갠트리 하나와 6-10 스핀들이있는 헤드를 사용하면 I.C.T M 시리즈를 0402 ~ 15mm IC 부품으로 사용할 수 있습니다. I.C.T m 시리즈는 고속 및 고정밀 전기 구동 피더를 사용하여 실제 생산성과 배치 품질을 향상 시켰습니다.