한국의 삼성 SMT 사단의 역사적 배경 : :

1989 : SMT 필드에 입력하고 SCM-130 고속 픽 및 장소 기계의 현지화를 완료했습니다.

1991 : SCM-120 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

1992 : IR52 Chiang Young-Sil Award를 수상했습니다 (SCM-130)

1993 : Wire Bonders의 개발을 시작했으며 'G7 Project '의 주요 개발자로 지정되었으며 고속 픽 앤 플레이스 머신은 해외에서 수출되기 시작했습니다.

1994 : 고속 픽 앤 플레이스 머신은 KT 인증 (KT94--58)을 획득하고 일본에 Hamamatsu Research Institute를 설립했습니다.

1995 : CP-1111 고속 픽 및 배치 기계 개발 출시, SWB--100g 와이어 본더 출시

1996 : 중간 속도 CP-- 30 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

디스펜서 DP-- 20을 개발했습니다

1997 : CP-33L (V) 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

1998:

출시 된 CP- -40L (V), CP- 50M 미세한 피치 유형 고속 픽 및 장소 기계

SWB-700, SWB-700R 타입 와이어 본더 출시

생산 된 고속 픽 및 장소 기계의 수는 1,000 대의 기계를 초과합니다.

1999 : ISO 9002 인증 (C/M), ISO 14001 인증 (C/M)

2000 :

WBA 다이아몬드 상 (제품 경쟁력)

CP- -40+ 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

CP-- 45FV 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SWB-700F 타입 와이어 본더가 소개되었습니다

2001 : CP-60L 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

2002 : CP-60HP 고속 픽 앤 플레이스 머신 출시 SWB-8002 Wire Bonder를 생명 공학 산업에 출시했습니다.

2003 : CP-45NEO 고속 마운터 출시 SWB-8002 Wire Bonder 출시

2004 :

5000 번째 고속 픽 및 장소 기계 생산

CP-63 (HP) 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SWB-800 Superior Wire Bonder를 소개했습니다

2005 :

SM320 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

월별 매출은 200 억 원을 초과했습니다

SM310 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SWB800Neo 타입 와이어 본더를 출시했습니다

2006 : SM321 고속 픽 앤 플레이스 머신 출시, SMP300 스크린 인쇄기 출시

2007 :.

SM411 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SM421 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

IR52 Jiang Young-Sil Award를 받았습니다 (W/B)

2008 :

SM411F 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SMP400 스크린 인쇄기를 시작했습니다

2009 :

SM431 타입 Samsung 고속 픽 및 장소 기계 소개 SMP400S 타입 솔더 페이스트 스크린 인쇄기

2010 :

SM421S 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SM451 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SM431L 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SP1 유형 스크린 인쇄기를 시작했습니다

2011 :

SL _M110, SL .M120 Type L.ED 특수 선택 및 장소 기계 출시

SM120 SM168 SM431 SM411FX SM451 SM471 KOREA HANWHA MOUNTER SM481PLUS

2012

고속 픽 및 장소 기계

Excen 고속 픽 앤 플레이스 머신 발사 SM471 고속 픽 및 장소 기계 출시

SM481 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다

SM482 고속 픽 및 장소 기계를 출시했습니다