~ 23,500CPH 칩(레이저 센터링/최적)
~18,500CPH (레이저 센터링 / IPC9850)
~9,000CPH IC(비전 센터링/MNVC 옵션)
~다중 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개)
~0402(01005)부터 33.5mm 정사각형 부품까지
~지원 PWB 사이즈 : M/L 사이즈
KE 시리즈의 지속적인 진화
| 칩 | 23,500CPH 칩(레이저 센터링/최적) 18,500CPH(레이저 센터링/IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,000CPH (비전 센터링 / MNVC 옵션) |
0402(01005)부터 33.5mm 정사각형 부품까지
다중 노즐 레이저 헤드 1개(노즐 6개)
전자 이중 테이프 피더를 사용하면 최대 160개 부품 유형을 장착할 수 있습니다.
고속, 즉석 비전 센터링(고해상도 카메라와 MNVC를 모두 사용하는 경우.(옵션))
X축에서 더 긴 크기의 PWB(옵션)
| 보드 크기 | M사이즈(330×250mm) | 예 |
| L사이즈(410×360mm) | 예 | |
| L-와이드 사이즈 (510×360mm) *1 | 예 | |
| XL사이즈(610×560mm) | 예 | |
| Long PWB(M size)에 적용 가능*2 | 650×250mm | |
| 긴 PWB(L 사이즈)에 적용 가능*2 | 800×360mm | |
| Long PWB(L-Wide 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,010×360mm | |
| 긴 PWB(XL 사이즈)에 적용 가능*2 | 1,210×560mm | |
| 구성요소 높이 | 6mm | 12mm |
| 12mm | 12mm | |
| 구성 요소 크기 | 레이저 인식 | 0402(01005) ~ 33.5mm |
| 비전 인식 | 3mm*삼 ~ 33.5mm | |
| 1.0×0.5mm*4 ~ □20mm | ||
| 배치 속도 | 최적 | 23,500CPH |
| IPC9850 | 18,500CPH | |
| IC *5 | 9,000CPH *6 | |
| 배치 정확도 | 레이저 인식 | ±0.05mm(±3σ) |
| 비전 인식 | ±0.04mm | |
| 피더 입력 | 8mm 테이프의 경우 최대 160개(전기 이중 테이프 공급 장치)*7 | |
*1 L-Wide 크기는 선택 사항입니다. *2 긴 PWB에 대한 적용 여부는 선택 사항입니다.*3 MNVC를 사용하는 경우.(옵션) *4 KE-3010A : 고해상도 카메라와 MNVC를 동시에 사용하는 경우.(옵션) *5 유효 택트: IC 배치 속도는 M 사이즈 보드에 QFP(100핀 이상) 36개 또는 BGA 부품(볼 256개 이상)을 배치했을 때의 추정값을 나타냅니다.(CPH=1시간 동안 배치된 부품 수) *6 MNVC를 사용하고 모든 노즐로 동시에 부품을 픽업할 때의 추정값입니다.MNVC는 KE-3010A의 옵션입니다.*7 전기 이중 테이프 피더 EF08HD를 사용하는 경우.* PWB 크기 XL은 KE-3010입니다.
자주하는 질문:
1. SMT 프로세스란 무엇입니까?
SMT(표면 실장 기술) 공정은 전자 제품 제조에서 전자 회로를 조립하는 데 사용되는 방법입니다.이 공정에서는 작고 평평한 리드(표면 실장 장치 또는 SMDs)가 있는 전자 부품이 자동화 기계를 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 실장됩니다.SMT는 더 작은 PCB 크기, 더 높은 구성 요소 밀도 및 자동화된 조립과 같은 이점을 제공합니다.
2. SMT의 CPH란 무엇입니까?
CPH는 SMT(표면 실장 기술)의 맥락에서 '시간당 구성요소'를 나타냅니다.픽 앤 플레이스 기계나 조립 라인의 생산 속도를 측정하는 척도입니다.CPH는 기계가 한 시간 안에 PCB에 정확하게 배치할 수 있는 전자 부품 수를 나타냅니다.CPH 값이 높을수록 조립 공정이 더 빠르고 효율적이라는 것을 의미합니다.
3. SMT 픽 앤 플레이스 기계는 어떻게 작동합니까?
SMT 픽 앤 플레이스 기계는 전자 부품(예: 저항기, 커패시터, IC 등)을 인쇄 회로 기판(PCBs)에 정확하게 배치하는 프로세스를 자동화합니다.작동 방식은 다음과 같습니다.
비전 시스템: 기계는 비전 시스템과 카메라를 사용하여 PCB의 기준 표시와 기준점을 식별하여 정확한 구성 요소 배치를 보장합니다.
부품 픽업: 진공 노즐이나 그리퍼가 장착된 로봇 팔이 릴, 트레이 또는 기타 피더에서 부품을 픽업합니다.
배치: 기계는 PCB 디자인 파일을 기반으로 지정된 위치의 PCB에 각 구성 요소를 배치합니다.
납땜: 배치 후 PCB는 일반적으로 리플로우 납땜 오븐이나 기타 납땜 장비를 통과하여 부품을 보드에 영구적으로 부착합니다.
검사: 품질 관리 시스템을 사용하여 솔더 조인트 및 부품 배치 정확도를 검사할 수 있습니다.
출력: 완성된 PCB은 추가 조립 또는 테스트를 위한 준비가 됩니다.
이 자동화된 프로세스는 전자 회로의 고속, 고정밀 및 일관된 조립을 보장합니다.
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