Full-Auto SMT 생산 라인의 기술 원리 소개.

Full-Auto SMT 생산 라인 의 주요 구성 요소 는 표면 마운트 구성 요소, 회로 기판, 어셈블리 설계 및 어셈블리 프로세스로 구성됩니다. Full-Auto SMT 생산 라인의 주요 생산 장비에는 프린터, 디스펜서, 배치 기계 및 리플 로우 솔더링 용광로 및 파도 납땜 머신이 포함됩니다. 또한 Full-Auto SMT 생산 라인의 보조 장비로서 테스트 장비, 재 작업 장비, 청소 장비, 건조 장비 및 재료 저장 장비가 있습니다. 다음 으로이 장비를 사용하여 Full-Auto SMT 생산 라인의 기술적 원칙에 대해 이야기하겠습니다.

Full-Auto SMT 프로덕션 라인의 기술적 원칙은 무엇입니까?

Full-Auto SMT 생산 라인 기술 원리 의 장점은 무엇입니까??

Full-Auto SMT 생산 라인의 기술 원리의 구현 단계는 무엇입니까?

Full-Auto SMT 프로덕션 라인의 기술적 원칙은 무엇입니까?

우선, Full-Auto SMT 생산 라인은 표면 조립 기술에 의해 완료됩니다. Full-Auto SMT 생산 라인은 하이브리드 통합 회로 기술에서 구성 요소 Surface Mount 기술을 채택하기 위해 개발 된 새로운 세대의 전자 어셈블리 기술이며, 리플 로우 용접 기술은 전자 제품 제조에서 새로운 세대의 어셈블리 기술이되었습니다.

전수 SMT 생산 라인 기술 원리의 장점은 무엇입니까?

따라서 의 주요 기술 원리로서 Full-Auto SMT 생산 라인 , 기술에는 광범위한 응용 프로그램이 있습니다. 한편으로, 풀 오토 SMT 생산 라인은 전자 제품의 소형화 및 다기능을 촉진합니다. 반면에, 풀 오토 SMT 생산 라인은 대량 생산 조건 및 저 결함률 생산 조건을 제공합니다.

Full-Auto SMT 생산 라인의 기술 원리의 구현 단계는 무엇입니까?

인쇄 : 그 기능은 PCB 패드에 솔더 페이스트 또는 패치 접착제를 인쇄하여 구성 요소의 납땜을 준비하는 것입니다. 사용 된 장비는 인쇄기 (Stencil Printing Machine)이며, Full-Auto SMT 생산 라인의 최전선에 위치하고 있습니다.

분배 : 접착제를 PCB의 고정 된 위치에 떨어 뜨리는 것이며, 주요 기능은 구성 요소를 PCB에 고정하는 것입니다. 사용 된 장비는 풀 오토 SMT 생산 라인의 최전선에 위치하거나 테스트 장비 뒤에 위치한 디스펜서입니다.

장착 : 그 역할은 PCB의 표면 마운트 구성 요소를 고정 위치로 정확하게 마운트하는 것입니다. 사용 된 장비는 전체 오토 SMT 생산 라인의 인쇄기 뒤에 위치한 배치 기계입니다.

경화 : 그 기능은 패치 접착제를 녹여 표면 마운트 구성 요소와 PCB가 단단히 결합되도록하는 것입니다. 사용 된 장비는 전체 오토 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.

반사 솔더링 : 그 기능은 땜납 페이스트를 녹여 표면 마운트 성분과 PCB가 단단히 결합되도록하는 것입니다. 사용 된 장비는 Full-Auto SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 REFILOW 오븐입니다.

청소 : 그 기능은 조립 된 PCB의 인체에 유해한 플럭스와 같은 솔더 잔류 물을 제거하는 것입니다. 사용 된 장비는 세탁기이며 위치는 고정되지 않을 수 있으며 온라인 또는 오프라인 상태 일 수 있습니다.

검사 : 그 기능은 조립 된 PCB의 용접 품질과 조립 품질을 검사하는 것입니다. 사용 된 장비에는 확대 유리, 현미경, 커미션 테스터 (Cincuit in-Circuit Tester, ICT), 플라잉 프로브 테스터, 자동 광학 검사 (자동 광학 검사, AOI), X- 레이 검사 시스템, 기능 테스터 등이 포함됩니다. 검사의 요구에 따른 위치에 따른 위치에 적합한 장소로 적합한 장소로 향할 수 있습니다 ..

재 작업 : 그 기능은 고대 의상에 대해 테스트 된 PCB를 재 작업하는 것입니다. 사용 된 도구는 전기 솔더 아이언, 재 작업 스테이션 등으로, 전체 오토 SMT 생산 라인의 어느 위치에서나 구성됩니다.