게시: 2021-07-22 원산지 : www.smtfactory.com
Samsung Pick & Place Machine 의 칩 커패시터 식별 규칙은 부분적으로 칩 저항기와 유사합니다. 차이점은 칩 저항의 표면에 파라미터 식별이 있지만 칩 커패시터의 표면에는 매개 변수 식별이 없다는 것입니다. 이것은 칩 커패시터의 생산과 동일합니다. 프로세스는 직접적으로 관련되어 있으므로 문제는 삼성 픽 & 플레이스 머신 칩 커패시터의 표면이 표시되지 않기 때문에 커패시터가 손상되면 어떻게 교체해야합니까?
이것은 내용 목록입니다.
데이터 시트의 매개 변수 예제를 참조하여 삼성 픽 및 장소 기계의 커패시터를 교체하십시오.
Samsung Pick & Place 기계의 칩 커패시터를 대체하는 단계는 무엇입니까?
삼성 픽 & 플레이스 머신의 칩 커패시터의 효율성을 변경하는 방법은 무엇입니까?
삼성 픽 & 플레이스 머신의 칩 커패시터는 손상 될 가능성이 적지 만 커패시터가 제너 튜브의 열 소산 위치에 가까운 경우 단락이 발생합니다. 패치 커패시터에 대한 지식에 약간의 누출이있는 경우 먼저 커패시턴스 미터로 용량을 측정 할 수 있습니다. 차이가 크지 않으면 대신 동일한 용량 또는 더 높은 견해 전압을 가진 커패시터를 찾으십시오.
Samsung Pick & Place 기계의 커패시터가 진동 회로의 일부로 사용되는 경우,이 유형의 커패시터는 진동 주파수를 제어하기 위해 다른 구성 요소와 협력하는 것이면 칩이 없어서는 안될 것이 없다면,이 칩의 데이터 시트를 참조 할 수 있습니다.이 칩의 데이터 시트를 참조 할 수 있습니다. 방법.
우선, 열기 건을 사용하여 커패시터를 제거하고 매우 날카로운 전기 납땜 인철을 가진 납땜 한 다음 날카로운 팁 납땜 철을 사용하고 먼저 삼성 픽 및 장소 기계 보드 자체가 일반적으로 어느 정도의 산화를 가지고 있기 때문에 커패시터의 한 발에 작은 주석을 추가하십시오. 커패시터 발에는 주석이 거의 없으며, 약간을 추가하지 않고 열 전달에 좋지 않습니다. 그런 다음 납땜 인두를 사용하여 가열 된 다리를 사용하여 손이나 핀셋으로 커패시터를 다른쪽으로 당기고 가열 된 발이 회로 보드에서 분리되고 다른 하나는 가열됩니다. 그것을 제거한 후, 납땜 인 철의 온도에주의를 기울이고, 커패시터 풋의 패드의 주석이 완전히 녹았는지에주의하십시오.
그런 다음 다른 쪽 끝을 깨뜨릴 수 있습니다. 당신이 이것처럼 그것을 제거하면, 당신의 회로 보드가 이미 고장 났다고 말할 수 있습니다. 각각 2 개의 뾰족한 납땜 아이언을 사용하십시오. 커패시터의 양쪽 끝에 솔더 조인트를 정렬하고 약간의 위쪽 힘을 적용하십시오. 솔더가 녹은 후, 삼성 픽 앤 플레이스 머신의 커패시터는 자연스럽게 떨어지면서 2 핀을 회로 보드에 남겨 두어 전기 납땜 철로 쉽게 제거 할 수 있습니다. 올라와야.
활성 물질 및 전해질에 대한 삼성 픽 앤 플레이스 머신의 칩 커패시터 전극 및 전해질 전해 커패시터 전극도 전환 효율에 영향을 미칩니다. 전기 용량은 크고 변환 효율은 상대적으로 낮습니다. 이 층의 금속 재료와 두께는 전도도에 영향을 미칩니다. 커패시터는 신호를 '전송 '로 충전 및 배출하는 데 의존하기 때문에 도체 저항이 작을수록 전류가 부드러워 질수록 도구 내성에 의해 유도 된 위상 시프트가 작습니다.