특징:
1. 주로 반도체 패키징 및 테스트, 라인 본체의 전단 세척, 클립 프레임 보관 방식을 통해 보드를 하위 컴퓨터 장비로 이송하는 데 사용되며 자동 공급 기능이 있습니다.
2. 제어 시스템은 PLC 제어를 채택합니다.
3. 조작 인터페이스는 터치 스크린을 채택합니다.
4. 리프팅 및 이동은 서보 모터에 의해 제어되며 리프팅 및 이동 거리는 임의로 설정할 수 있습니다.
5. 보드 공급 방식은 스테퍼 모터 방식을 채택합니다.
6. 프레임 변경 방식은 단일 프레임 기능을 갖춘 플랫폼 다중 프레임 저장 방식을 채택합니다.
급지 및 다중 프레임 급지를 동시에 수행할 수 있습니다.
7. 기계식 카드형 상자의 위치 지정 방법은 다양한 크기의 상자에 대해 임의로 조정할 수 있습니다.8. 다른 자동화 장비와 통신할 수 있는 표준 SMEMA 통신 포트가 장착되어 있습니다.
고급 SMT 짐을 싣는 사람 및 Un짐을 싣는 사람 에 대한 반도체
| 모델 | I.C.T-BLD600 | I.C.T-BUL600 |
| 보드 크기(mm) | 80*50~330*120 | 80*50~330*120 |
| 전송 높이(mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB 로딩 시간 | 6~16초 | 6~16초 |
| 잡지 크기 | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB 두께 | 0.2-2.0mm | 0.2-2.0mm |
| 전송 방향 | L에서 R로/R에서 L로 | L에서 R로/R에서 L로 |
| 압축공기의 압력 | 0.4~0.6Mpa | 0.4~0.6Mpa |
| 힘 | AC220V±10V, 50/60HZ 450W | AC220V±10V, 50/60HZ 450W |
| 기계 크기 | 1000х1100х1300mm | 1000х1100х1300mm |
| 기계 중량 | 245KG | 245KG |
자주하는 질문
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