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반자동 SMT 생산라인의 생산공정은 어떻게 되나요?

게시: 2022-04-20     원산지 : 강화 된

반자동 SMT 생산 라인, 표면 조립 기술이라고도 불리는 이 기술은 하이브리드 집적 회로 기술에서 개발된 차세대 전자 조립 기술입니다.부품 표면 실장 기술과 리플로우 솔더링 기술을 사용하는 것이 특징입니다.전자 제품 제조의 새로운 세대가 되었습니다.



콘텐츠 목록은 다음과 같습니다.

l 반자동 SMT 생산 라인의 사전 생산 준비 조건은 무엇입니까?

l 반자동 SMT 생산라인의 생산과정에 필요한 데이터는 무엇입니까?

l 반자동 SMT 생산 라인의 데이터 편집 단계는 무엇입니까?





반자동 SMT 생산 라인의 사전 생산 준비 조건은 무엇입니까?

주요 장비 반자동 SMT 생산 라인 포함 사항: 인쇄기, 실장기(상부 전자 부품), 리플로우 솔더링, 플러그인, 웨이브 퍼니스, 테스트 포장.SMT의 폭넓은 적용은 전자제품의 소형화, 다기능화를 촉진하고, 대량생산과 낮은 불량률 생산을 위한 조건을 제공하고 있습니다.




반자동 SMT 생산라인의 생산과정에 필요한 데이터는 무엇입니까?

준비 반자동 SMT 생산 라인 생산 프로그램을 위해서는 다음과 같은 종류의 데이터 준비가 필요하며, 반자동 SMT 생산 라인 준비는 다음 순서로 진행되어야 합니다.PWB 보드/화면 데이터 입력→인쇄 조건 데이터 입력→체크 데이터 입력→클리닝 데이터 입력→보조 데이터 입력 위 데이터는 주로 첫 번째 항목(PWB 및 화면 데이터), 두 번째 항목(인쇄 조건 데이터)에 대해 컴파일해야 합니다. 그리고 네 번째 항목(클리닝 데이터)입니다.




반자동 SMT 생산 라인의 데이터 편집 단계는 무엇입니까?

l 데이터 입력: ALT 키를 사용하여 메뉴 선택 활성화

l PWB/스텐실 데이터, PWB 보드/화면 데이터 입력 화면이 이때 팝업됩니다. 이 화면에 입력해야 하는 데이터는 다음과 같습니다.

l PWB ID----현재 생산되는 PWB의 코드명입니다.

l PWB 크기(X, Y), 현재 생산되는 PWB의 길이와 너비 치수입니다.

l 레이아웃 오프셋(X, Y), 현재 생산 PWB의 편차(일반적으로 PWB의 오른쪽 하단 모서리를 나타냄).

l 두께(Thickness)는 현재 생산되고 있는 PWB 보드의 두께입니다.

l 스텐실 ID----현재 사용되는 스텐실의 코드명입니다.

l 스텐실 크기(X, Y), 현재 사용 중인 스텐실의 길이 및 너비 치수 반자동 SMT 생산 라인.

l 프린터 레이아웃 표준은 현재 반자동 SMT 생산 라인 인쇄의 편차 표준 모드를 ​​선택합니다.

l 원점 오프셋(X, Y), PWB 기준점과 화면 기준점 사이의 편차.

l PWB 유형----선택 상자에서 PWB 유형을 선택합니다.

l BOC 마크1(X, Y), PWB와 스텐실의 편차는 첫 번째 인식 지점의 좌표를 수정합니다.

l BOC mark2 (X, Y), PWB와 스텐실의 편차는 두 번째 인식 지점의 좌표를 수정합니다.

l SOC 마크1, SOC 마크2, BOC 마크1, BOC 마크2 뒤의 별표는 식별 포인트의 식별 정보를 나타냅니다.


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