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I.C.T LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 비교할 수없는 난방 성능 및 온도 제어 시스템은 다양한 납땜의 요구 사항을 충족합니다. 프로세스, LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 고객 경쟁력. 새로운 디자인 개념은 점점 더 다양한 프로세스의 요구를 충족시키고 미래 방향을 고려합니다. 커뮤니케이션, 자동차 전자 장치, 홈 가전 제품, 컴퓨터 및 기타 소비자 전자에 전적으로 적합한 업계 제품 .
1. 제어 시스템 : PC + Siemens PLC 제어 시스템, 정확한 온도 제어 및보다 안정적인 온도 안정성 속도가
99.99%이상
2.vacuum 시스템 : PCB는 납땜 영역에서 진공 장치로 직접 들어갑니다. 진공 공정을 시작하여 진공 압력을 줄이기 위해
100mbar-5mbar. 모공 및 공동과 같은 내부 가스는 녹은 솔더 조인트에서 오버플로 떨어지면서 공극 속도를 줄일 수 있습니다.
2%이상.
3. 공기 시스템 : 일류 가열 모듈, 최상의 온도 영역 간격 설계는 최적의 온도 균일 성을 만들고 반복합니다.
효과적인 활용 및 열 보정 효율은 온도 제어 정확도로 20 분 미만이 필요합니다.
온도로 온도 안정화.
4. 소프트웨어 모니터링 : Windows 인터페이스, 기존 및 단순화 된 중국어 및 영어 온라인 무료 스위치 및 운영자 비밀번호
관리, 작동하기 쉬운 작동 기록, 온도 곡선 측정 및 분석 기능, 가상 시뮬레이션, 결함
자가 진단, 프로세스 모니터링, 자동 생성 및 프로세스 제어 문서, 기판 전송 동적 디스플레이.
최적화 된 열전달로 인해 0에서 240 ° C
각 제품에는 제조 공정에서 자체 요구 사항이 있습니다. 전체 납땜 공정에 대한 최적화 된 열 전달은
최상의 결과.
LV 시리즈는 PCB가 예열되어 실제 납땜 공정을 위해 준비된 유연하게 제어 가능한 예열 영역을 제공합니다.
개별 영역은 팬 주파수를 통해 서로 독립적으로 제어 할 수 있으며 최상의 가능한 프로세스를 보장 할 수 있습니다.
LV 시리즈에는 PCB를 통한 균일 한 공기 흐름을 통해 최적화 된 열 전달을위한 특수 노즐 시트가 장착되어 있습니다. 흐름 속도
상단 및 하부 열 영역은 별도로 제어 될 수있어 PCB가 가열되도록합니다.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 치수와 가중치 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 필요한 지역 | 10.05m2 | |
| 무게 | CA. 3200kg | CA. 3300kg |
| 단위 면적당 하중 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| 공정 챔버 가열 | ||
| 난방 구역의 길이 | 3730mm | |
| 예열 영역의 양 | 7 | |
| 예열 구역의 길이 | 2675mm | |
| 피크 구역의 양 | 3 | |
| 준비 시간 | CA. 20 분 | |
| 진공 구역 | ||
| 진공 최대 압력 | 0.1-12KPA | |
| 진공 펌프 흐름 | 1500/분 | |
| 압력 완화 시간 | 10S | |
| 제품 시간 | 40 년대 | |
| 냉각 구역 | ||
| 냉각 구역의 양 | 3 (상단 3/하단 3) | |
| 냉각 구역의 길이 | 1460mm | |
| 컨베이어 | ||
| 운송 수준 | 900 ± 20 mm | |
| PCB 폭 | L500 -W400mm | |
| 컨베이어 제어 | 3 단계, 독립적 인 제어 | |
| 컨베이어 번호 | 1 | |
| 조정 가능한 컨베이어 속도 | 300-1800 mm/분 | |
| 인터페이스 | ||
| 유형 | smema | |
| 전압 공급 | 5 와이어 시스템 3p, N, PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz 요청시 다른 전압 | |
| 연결로드 | 65kW | |
| 운영 능력 | 16 kW | |
| 작동 효율은 프로세스 매개 변수의 설정에 따라 달라 지므로 도달 한 값은 실제로 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
I.C.T LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 비교할 수없는 난방 성능 및 온도 제어 시스템은 다양한 납땜의 요구 사항을 충족합니다. 프로세스, LV 시리즈 진공 리플 로우 오븐 고객 경쟁력. 새로운 디자인 개념은 점점 더 다양한 프로세스의 요구를 충족시키고 미래 방향을 고려합니다. 커뮤니케이션, 자동차 전자 장치, 홈 가전 제품, 컴퓨터 및 기타 소비자 전자에 전적으로 적합한 업계 제품 .
1. 제어 시스템 : PC + Siemens PLC 제어 시스템, 정확한 온도 제어 및보다 안정적인 온도 안정성 속도가
99.99%이상
2.vacuum 시스템 : PCB는 납땜 영역에서 진공 장치로 직접 들어갑니다. 진공 공정을 시작하여 진공 압력을 줄이기 위해
100mbar-5mbar. 모공 및 공동과 같은 내부 가스는 녹은 솔더 조인트에서 오버플로 떨어지면서 공극 속도를 줄일 수 있습니다.
2%이상.
3. 공기 시스템 : 일류 가열 모듈, 최상의 온도 영역 간격 설계는 최적의 온도 균일 성을 만들고 반복합니다.
효과적인 활용 및 열 보정 효율은 온도 제어 정확도로 20 분 미만이 필요합니다.
온도로 온도 안정화.
4. 소프트웨어 모니터링 : Windows 인터페이스, 기존 및 단순화 된 중국어 및 영어 온라인 무료 스위치 및 운영자 비밀번호
관리, 작동하기 쉬운 작동 기록, 온도 곡선 측정 및 분석 기능, 가상 시뮬레이션, 결함
자가 진단, 프로세스 모니터링, 자동 생성 및 프로세스 제어 문서, 기판 전송 동적 디스플레이.
최적화 된 열전달로 인해 0에서 240 ° C
각 제품에는 제조 공정에서 자체 요구 사항이 있습니다. 전체 납땜 공정에 대한 최적화 된 열 전달은
최상의 결과.
LV 시리즈는 PCB가 예열되어 실제 납땜 공정을 위해 준비된 유연하게 제어 가능한 예열 영역을 제공합니다.
개별 영역은 팬 주파수를 통해 서로 독립적으로 제어 할 수 있으며 최상의 가능한 프로세스를 보장 할 수 있습니다.
LV 시리즈에는 PCB를 통한 균일 한 공기 흐름을 통해 최적화 된 열 전달을위한 특수 노즐 시트가 장착되어 있습니다. 흐름 속도
상단 및 하부 열 영역은 별도로 제어 될 수있어 PCB가 가열되도록합니다.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 치수와 가중치 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 필요한 지역 | 10.05m2 | |
| 무게 | CA. 3200kg | CA. 3300kg |
| 단위 면적당 하중 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| 공정 챔버 가열 | ||
| 난방 구역의 길이 | 3730mm | |
| 예열 영역의 양 | 7 | |
| 예열 구역의 길이 | 2675mm | |
| 피크 구역의 양 | 3 | |
| 준비 시간 | CA. 20 분 | |
| 진공 구역 | ||
| 진공 최대 압력 | 0.1-12KPA | |
| 진공 펌프 흐름 | 1500/분 | |
| 압력 완화 시간 | 10S | |
| 제품 시간 | 40 년대 | |
| 냉각 구역 | ||
| 냉각 구역의 양 | 3 (상단 3/하단 3) | |
| 냉각 구역의 길이 | 1460mm | |
| 컨베이어 | ||
| 운송 수준 | 900 ± 20 mm | |
| PCB 폭 | L500 -W400mm | |
| 컨베이어 제어 | 3 단계, 독립적 인 제어 | |
| 컨베이어 번호 | 1 | |
| 조정 가능한 컨베이어 속도 | 300-1800 mm/분 | |
| 인터페이스 | ||
| 유형 | smema | |
| 전압 공급 | 5 와이어 시스템 3p, N, PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz 요청시 다른 전압 | |
| 연결로드 | 65kW | |
| 운영 능력 | 16 kW | |
| 작동 효율은 프로세스 매개 변수의 설정에 따라 달라 지므로 도달 한 값은 실제로 여기에 표시된 값과 다를 수 있습니다. | ||
